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脉冲电子束作用下Cu-W互不固溶体系固溶拓展研究
核物理、交叉学科研究 | 更新时间：2024-10-25
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    • 脉冲电子束作用下Cu-W互不固溶体系固溶拓展研究

    • Study on solution expansion of the Cu-W immiscible alloy system by pulsed electron beam

    • “在电力电子等领域，Cu-W复合材料研究取得新进展。利用电子束技术，提高Cu-W合金固溶度，改善材料性能。”
    • 核技术   2022年45卷第12期 文章编号：120501

    • DOI：10.11889/j.0253-3219.2022.hjs.45.120501    

      中图分类号： TL1

    • 收稿日期：2022-05-10，

      修回日期：2022-06-12，

      纸质出版日期：2022-12-15

    移动端阅览

  • 田爽,田娜娜,张从林等.脉冲电子束作用下Cu-W互不固溶体系固溶拓展研究[J].核技术,2022,45(12):120501. DOI： 10.11889/j.0253-3219.2022.hjs.45.120501.

    TIAN Shuang,TIAN Nana,ZHANG Conglin,et al.Study on solution expansion of the Cu-W immiscible alloy system by pulsed electron beam[J].NUCLEAR TECHNIQUES,2022,45(12):120501. DOI： 10.11889/j.0253-3219.2022.hjs.45.120501.

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